porn ai换脸 国产芯片独角兽芯华章拳头产物系列第三代产物行将亮相ICCAD嘉会

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不休发展的SoC和Chiplet芯片立异，终点是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能诈欺芯片，对硬件考证平台的性能、容量、高速接口、调试智力齐冷落了更高条目，因此行动国产EDA公司的芯华章科技，也在不休普及硬件考证的对应决策和产物智力。

HuaPro P3行动芯华章第三代FPGA考证系统产物，弃取最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler器用链 ，可营救容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片联想；同期，HuaPro P3的软硬件系统可营救自动化和智能化的已毕进程、营救无邪模块化彭胀和云部署，能提供高性能硬件考证、减少用户东谈主工干涉、镌汰芯片考证周期 ，兼顾考证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大范畴芯片修复提供新—代智能硅前考证硬件平台。

    

六大产物亮点

1. 超高性能与大容量营救

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自稳妥SoC芯片，弃取先进的7nm工艺，显贵普及了仿真性能。这款芯片营救更大容量和更高速率的芯片联想考证，得志了面前复杂芯片(如AI、GPU、HPC等)对硬件平台的严格条目。

2. 模块化产物形态与无邪彭胀智力

电击 调教

HuaPro P3基于模块化联想，提供1/2/4芯片的多种产物确立，大概无邪稳妥不同范畴的联想需求。通过级联连续，还能已毕更大范畴的芯片考证，为各式范畴的联想口头提供了极大的无邪性和可彭胀性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler器用链，HuaPro P3大概自动化完成芯片联想的轮廓、分割、编译等纪律，极大减少了东谈主工过问。这一智能化联想不仅普及了工坐法果，还通过高大的多FPGA深度调试功能，匡助工程师在复杂场景下快速定位问题，镌汰了考证周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3营救最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，大概交代各式高性能SoC芯片的考证需求。此外，系统内置了高达64GB(每FPGA)的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号执取的智力。

5. 丰富的定制彭胀选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，营救无邪的定制彭胀。这些功能使得修复者大概阐明具体需求，打造量身定制的考证决策。

6. 息争的云表EDA考证进程搞定

配合FusionFlex敏捷考证进程和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个息争、敏捷、弹性的云表EDA考证进程搞定平台。通过这一平台，联想团队大概更高效地搞定考证资源和考证进程，提高所有芯片联想考证的互助性与恶果。

这些亮点使得HuaPro P3成为现时商场上功能高大的最新一代高性能FPGA原型考证系统，极地面普及了芯片考证的恶果与精度，匡助联想东谈主员交代不休升级的技能挑战。

HuaPro产物用户，某跨国通讯、电子产业制造商用户团队暗示：“行动芯华章原型考证系统的用户，咱们对这款产物的全体体验相称称心。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了潜入印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型已毕进程中简化了联想分割、时钟处理、内存退换等使命量，责怪了使用门槛。同期HuaPro集成原型考证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号执取智力，陋劣咱们在仿真过程中执取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器鄙俗进行信号连续追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反应营救下，咱们得手地快速已毕了RISC-V芯片项策画FPGA原型，并用于项策画测试和评估。基于这些上风，HuaPro原型考证系统大概镌汰考证周期，责怪咱们的资本，助力大范畴芯片联想恶果普及。”